लेझर कटिंग मशीन

लेसर कटिंग मशीन लेसरमधून उत्सर्जित होणाऱ्या लेसरला ऑप्टिकल पाथ सिस्टमद्वारे उच्च-शक्ती घनतेच्या लेसर बीममध्ये केंद्रित करते. लेसर बीम वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर विकिरणित केला जातो, ज्यामुळे तो त्याच्या वितळण्याच्या किंवा उकळत्या बिंदूपर्यंत पोहोचतो, तर बीमसह उच्च-दाब वायू कोएक्सियल वितळलेल्या किंवा बाष्पीभवन झालेल्या धातू किंवा नॉन-मेटल पदार्थांना उडवून देतो.

वर्कपीसच्या सापेक्ष बीमची स्थिती हलत असताना, शेवटी मटेरियलमध्ये एक कटिंग सीम तयार होतो, ज्यामुळे कटिंगचा उद्देश साध्य होतो.